为促进人才、资本深度融合，推动无锡集成电路产业发展，10月19日，2021无锡太湖人才峰会期间，科技企业家季会暨江苏人才创新创业路演、“创投无锡”太湖人才金融路演双百期活动在太湖湾畔隆重召开。

 

此次活动在省人才工作领导小组办公室、省地方金融监督管理局、无锡市人才工作小组指导下，由江苏高科技投资集团有限公司联合无锡市地方金融监督管理局等单位主办，来自江苏高投、毅达资本、乾融集团、金雨茂物、金投致源、中信证券、国发创投、麦苗资本等多家金融投资机构高管及创新创业人才近100人参加。

 

活动以“金融赋能 才聚无锡”为主题，聚焦集成电路产业发展。毅达资本、金投致源的资深投资人就集成电路产业发展趋势、投资逻辑等进行了分享；来自长三角的六个集成电路领域优质项目进行了现场路演，并与在场投资机构代表进行了深入对接。

百场路演展示近千项目 金融赋能人才创新创业

随着现代社会全面信息化的进一步发展，集成电路作为信息化的重要支柱，其重要意义愈发凸显。

当前，在疫情叠加中美博弈的背景下，全球集成电路产业链面临重构，在建全产业链的同时提升竞争力，是应对环境影响的重要举措。

对于集成电路这样的“硬科技”产业来说，顶尖人才是推动产业发展的关键。如何吸引人才扎根并引领地区产业发展？如何为人才匹配优质创业环境、促进创业项目落地？江苏人才创新创业路演中心以这场百期活动交上了一份答卷。

2017 年 8 月，为深入落实人才强省战略，助推我省人才创新创业再上新台阶，在省人才办指导下，江苏高投集团搭建了江苏人才创新创业路演中心，通过定期举办专场路演活动，助力人才对接金融及产业资源。转眼四年过去，路演中心的脚步已遍布全省大部分地市及重点县域，并先后在无锡、宜兴、扬州、徐州、镇江等地区设立了分中心。创立至今，路演中心以平均每月两期的频率开展活动，即使在疫情期间也积极创新形式，坚持线上云路演不间断。迄今为止，已累计举办100期江苏人才创新创业系列路演活动，为近千家早中期人才项目同步提供线上线下的展示机会，累计助力企业融资超 70 亿元。

本次活动中，毅达资本、金投致源、金雨茂物等6家投资机构与无锡宏创盛安科技、无锡马盛环境能源科技等18家企业举行了融资签约仪式，总金额达6.3亿元，也印证了百期路演取得了显著成效。

无锡市委常委、市政府副市长丁四海

活动现场，无锡市委常委、市政府副市长丁四海在致辞中表示，期待依托这次活动平台，供需双方能够实现无缝对接，促进更多科创萌芽在无锡开出绚丽之花，并诚挚邀请更多高校、科研院所、企业和创投机构加入“无锡合伙人”的大家庭，共谋共建共享产学研融合发展的未来硕果，打造人才发展高地。

江苏高投集团党委书记、董事长董梁

作为支撑人才发展的有力杠杆，人才金融创新地、有活力地将人才与创新创业紧密结合，是人才工作的一项重要内容。江苏高投集团党委书记、董事长董梁在致辞中表示，未来，江苏高投集团将进一步发挥专业力量，广泛整合资源，携手无锡共同探索金融服务科技创新、人才创业和地方产业转型升级的新路径，为区域人才创新创业事业贡献新的力量。

创新服务内容与形式 走出精准对接的高效路径

据路演中心工作人员介绍，截止目前，已有近400个项目在高投集团与无锡共同合作的路演活动中获得展示，30多个项目获得融资近19亿元，此外，还有2个路演项目成功IPO。

近年来，项目路演活动与项目路演中心不断涌现，却鲜有平台能取得这样的佳绩。江苏人才创新创业路演中心如何实现如此精准高效的对接？

据悉，路演中心积极对接更多平台资源，不断创新形式，为参加路演的企业和投资机构创造更有效的对接机会。如通过与省级层面推进科创型人才发展的科技企业家季会平台合作，提升路演项目科技含量；增设优质企业实地考察环节，分行业组织创投专家走进企业生产一线，为企业发展建言献策等。

此外，路演中心还针对区域特点及企业需求不断拓展服务内容，变传统项目展示为定制创新服务。此次双百路演便是以无锡优势产业——集成电路为方向，开展资本、产业、人才深度对接。

毅达资本创始合伙人樊利平

“牵手领军人才，投资硬科技，毅达资本助科技创新正向循环在无锡实现。”江苏高投集团核心公司毅达资本创始合伙人樊利平在主题演讲中，以毅达资本与无锡的合作为例，为在场嘉宾讲述了高投集团如何通过“聚人才、促投资、创发展”促进区域产业升级。

他表示，无锡集聚了从上游设计到下游应用的庞大产业集群，为人才与项目提供了良好的发展基础与发展条件；而毅达资本在集成电路已完成全链条的投资布局，能够以金融之力，为无锡集成电路产业“稳链、固链、强链”做出贡献。正是在这样的相互促进下，高投集团能够与无锡共同构建起人才、资本、产业充分活跃的集成电路产业发展新生态。

这样的新生态不仅诞生了许多快速发展、潜力巨大的“产业新星”，也将不断吸引更多高端人才、优质项目以及实力资本汇聚无锡。

影速科技常务副总肖燕青

影速科技便是被无锡极具潜力集成电路产业发展新生态吸引而来并成功落地项目的企业之一，是中国极少能制造“半纳米级直写光刻设备”的企业、“双台面激光直接成像设备”全球最高产能企业之一。活动现场，影速科技常务副总肖燕青为在场嘉宾分享了影速科技在自身拥有人才与前沿技术的基础上，受资本之力催化，从而茁壮成长、快速发展的历程。

本次活动上，无锡中微亿芯有限公司、南京元感微电子有限公司、无锡唐古半导体有限公司、苏州迅芯微电子有限公司、无锡华大国奇科技有限公司、杭州众硅电子科技有限公司分别在活动现场进行了项目路演，为在场嘉宾展示了长三角地区集成电路创业人才的非凡风采。

金投致源董事长方健

此外，本次活动邀请了集成电路行业投资机构大咖——金投致源董事长方健，为在场嘉宾带来了产业深度分析与前沿判断，同时分享了其投资心得并提出了相关创业建议，为参加路演的企业把握集成电路领域投资关键、研判行业形势、提升管理水平提供了新的思路。

加强合作加大投入 培厚人才创新创业土壤

人才项目的发展离不开资本的加持。因此，除共建路演平台外，江苏高投集团与无锡在人才基金领域也达成了持续、深入的合作。

高投集团方面介绍，集团核心公司毅达资本在无锡市已落地2.1亿规模的太湖人才基金，目前基金落地刚满一年，已在无锡地区完成7个项目投资。基金所投项目核心团队成员中，有2人获国家级人才项目，4人获省双创项目，4人获无锡太湖人才项目等人才计划称号，充分体现人才引领特色。

值得一提的是，今年的太湖人才峰会期间，高投集团与无锡合作的规模5亿元的太湖人才二号基金也将正式启动。

“以人才金融为靓丽名片、拥有创新创业丰沃土壤的无锡，已成为高投集团最为重要的合作伙伴。”董梁表示，物联网、集成电路等新兴战略产业既是无锡的特色产业，也是集团专注布局的重要方向。未来，集团将在与无锡深化合作的基础上，加大资源、资金投入力度，助力无锡在优势产业的基础上形成更强的竞争力。